Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. Bedrijfprofiel
Producten
Huis > Producten > De machine van SMT AOI > AOI SMT 3D-inspectieapparatuur voor halfgeleiders

AOI SMT 3D-inspectieapparatuur voor halfgeleiders

Productdetails

Plaats van herkomst: DongGuan

Merknaam: MENTO

Certificering: FCC.ROHS,CCC

Modelnummer: K2005DW

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 1

Verpakking Details: W1300xD1600xH1650mm

Levertijd: 20 werkdagen

Levering vermogen: 1000pcs/m

Krijg Beste Prijs
Productdetails
Markeren:

AOI SMT 3D-inspectieapparatuur

,

3D-inspectieapparatuur voor halfgeleiders

,

3D-inspectiesysteem voor halfgeleiders

Dikte:
0.5mm6mm
De grootte van Appicablepcb:
50*50 - 250*330mm
Connectiviteit:
Compatibel met industriestandaardcommunicatieprotocollen
Detectiesnelheid:
0,6 FOV/sec
Artikel 1:
SMT AOI-PCB-machine, AOI-systemen
Inspectiegebied:
tot 510 mm x 460 mm
Stroomvoorziening:
AC 220V, 50/60Hz
Garantie:
1 jaar
Voorraad:
Grote
Breedteaanpassing:
Handleiding
Kenmerken:
Ultra-hoge precisie 3D AOI
De machinegrootte:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Versnelling:
0.23sec/FOV
Tipe in de handel brengen:
Nieuw product 2020
Kwaliteit:
Top
Dikte:
0.5mm6mm
De grootte van Appicablepcb:
50*50 - 250*330mm
Connectiviteit:
Compatibel met industriestandaardcommunicatieprotocollen
Detectiesnelheid:
0,6 FOV/sec
Artikel 1:
SMT AOI-PCB-machine, AOI-systemen
Inspectiegebied:
tot 510 mm x 460 mm
Stroomvoorziening:
AC 220V, 50/60Hz
Garantie:
1 jaar
Voorraad:
Grote
Breedteaanpassing:
Handleiding
Kenmerken:
Ultra-hoge precisie 3D AOI
De machinegrootte:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Versnelling:
0.23sec/FOV
Tipe in de handel brengen:
Nieuw product 2020
Kwaliteit:
Top
Productomschrijving

AOI met neerwaartse verlichting

1. Hoge detectie, lage foutmeldingen

2. Uniek kettinggeleidingssysteem

3. Rijke detectiealgoritmen kunnen effectief DIP-defecten aanpakken

4. Twee reparatiestations voor dubbele controle kunnen worden geïmplementeerd op basis van de inspectieverhouding.

Toepassingsgebied: inspectie van soldeerverbindingen en gemonteerde componenten

 

Apparaatmodel K2005DW
Detectiecapaciteit Detectie-items CHIP componentlichaam, CHIP component soldeerverbindingen, karakters, DIP soldeerverbindingen
Kleinste component CHIP:0201 Pitch:0.3mm
Detectiemethode Foutopsporing van algoritme-parameters, machine learning
Optisch systeem Camera 5MP snelle kleuren industriële camera
Telecentrische lens 0.22X/0.17X
Resolutie 15um/20um/25um
FOV 36x30mm/48x40mm/61x51mm
Detectiesnelheid 3FOV/s
Mechanische eigenschappen PCB Dikte 0.3~10mm (doorbuiging ≤5mm)
Component Hoogte 180mm boven, 30mm onder (speciale hoogte kan worden aangepast)
Aandrijfsysteem Servomotor + kogelomloopspindel + lineaire geleiding
Verplaatsingssnelheid Max. 600mm/s
Positioneringsnauwkeurigheid ≤8um (na kalibratie)
PCB transportrail PCB rail transport hoogte: 900 ± 20mm (vanaf de grond tot het PCB geleiderail transportoppervlak)
Maximale PCB-grootte: 510mmx460mm
Minimale PCB-afstand: ≤90mm
Parameters Voeding AC220V/50Hz/2000W
Totale afmetingen B1140mmxD1400mmxH1600mm (exclusief voet 100 ± 20mm)
Gewicht ≈700KG
Luchtdruk ≥0.5MPa
Omgevingsvereisten Temperatuur: 5~40°C, relatieve vochtigheid 25%~80% (geen vorst)
Communicatie met upstream en downstream apparatuur Standaard SMEMA-interface