Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. Bedrijfprofiel
Producten
Huis > Producten > AOI-tester > AOI halfgeleider draadbonding inspectiemachine voor die bonding machine en baanontwerp

AOI halfgeleider draadbonding inspectiemachine voor die bonding machine en baanontwerp

Productdetails

Plaats van herkomst: DongGuan

Merknaam: MENTO

Certificering: FCC.ROHS,CCC

Modelnummer: S2020

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 1

Verpakking Details: 1200 mm*1500 mm*1800 mm

Levertijd: 20 werkdagen

Levering vermogen: 10 stuks + 20 werkdagen

Krijg Beste Prijs
Productdetails
Markeren:

Semiconductor draadbonding AOI machine

,

Semiconductor draadbonding inspectiemachine

,

inspectiemachine voor die bonding

Inspectietype:
2D en 3D
Verlichtingsbron:
UV- en wit licht
Precieze inspectie:
± 3 μm
Inspectiebesluit:
10μm
Voeding:
Wisselstroom 100-240 V, 50/60 Hz
Softwareplatform:
Ramen
Inspectiebereik:
tot 510 mm x 510 mm
Afmetingen:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Gebruik:
Geautomatiseerde Optische Inspectie
Inspectiesnelheid:
Tot 1200 mm/s
Verlichtingstype:
geleid
Inspectietype:
2D en 3D
Verlichtingsbron:
UV- en wit licht
Precieze inspectie:
± 3 μm
Inspectiebesluit:
10μm
Voeding:
Wisselstroom 100-240 V, 50/60 Hz
Softwareplatform:
Ramen
Inspectiebereik:
tot 510 mm x 510 mm
Afmetingen:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Gebruik:
Geautomatiseerde Optische Inspectie
Inspectiesnelheid:
Tot 1200 mm/s
Verlichtingstype:
geleid
Productomschrijving

 

S2020 Inspectie van halfgeleiderdraadverbindingen

 

 

Apparaatmodel S2020
Detectiecapaciteit Detectie-items Inspectie van draadverbindingen
Detectietype Balafmeting, soldeer-offset, soldeeroverbrugging, gemiste soldeerkogel, deeltje, soldeer-overlap, soldeerbreuk, verkeerd gelaste draad, draadbreuk, draadinstorting, draadoverbrugging, soldeerresten, overlappende lasdraden
Optisch systeem Camera 20MP
Telecentrische lens telecentrische optische lens
Resolutie 4um (2,4um~4um optioneel)
Verlichting RGB (aanpasbaar)
Efficiëntie 3FOV/s
Software systeem Besturingssysteem Ubuntu
Computerconfiguratie Host CPU: Inteli7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G, HDD: 2T
Monitor 22"LED
Besturingssysteem Ubuntu
Detectieprestaties PCB-dikte 1~5mm
Componenthoogte 20mm boven, 30mm onder (speciale hoogte aanpasbaar)
Aandrijvingsapparatuur Lineaire motor + grating ruler
Beweegsnelheid Max: 600mm/s
PCB-transportrail 900+20mm (vanaf de grond tot het klemoppervlak)
Parameters PCB-formaat Max: 350mmx300mm Max: 370mmx350mm
Voeding AC220V/50Hz/2000W
Totale afmetingen B1120xD980xH1600 mm
Gewicht ≈800KG
Vereisten luchtdruk ≥0,5Mpa
Omgevingsvereisten Temperatuur: 5~40℃, relatieve vochtigheid 25%~80% (geen vorst)
Communicatie met upstream en downstream apparatuur Standaard SMEMA-interface/datacommunnicatie met die bonding machine
 

 

Ontwerp van wetenschappelijk platform

AOI halfgeleider draadbonding inspectiemachine voor die bonding machine en baanontwerp

 

 

Ontwerp van slijpklasse bewegingsbaan

Hoge herhaalbaarheid en positioneringsnauwkeurigheid, laag geluidsniveau

 

Ontwerp van uiterst nauwkeurig bewegingscontrolesysteem

Voorkomt verlies van gegevens van het bewegingssysteem, zorgt voor snelle en stabiele werking en verbetert effectief de bewegingsversnelling en -vertraging.

 

Algehele gietstructuur

Zorgt effectief voor de stabiliteit van de continue werking van de apparatuur.

 

Inspectie-items

Gouden draad inspectie: Balafmeting, soldeer-offset, soldeeroverbrugging, gemiste soldeerkogel, deeltje, soldeer-overlap, soldeerbreuk, verkeerd gelaste draad, draadbreuk, draadinstorting, draadoverbrugging, soldeerresten, overlappende lasdraden.

Kerninspectie: offset, rotatie, deeltje, krassen, omgekeerd, enz.

 

AOI halfgeleider draadbonding inspectiemachine voor die bonding machine en baanontwerp