logo
Bericht versturen

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. info@mento-mv.com 00-86-13410031559

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. Bedrijfprofiel
producten
Huis > producten > AOI-tester > AOI Inspectie van het binden van halfgeleiderdraad voor diebindenmachine en spoorontwerp

AOI Inspectie van het binden van halfgeleiderdraad voor diebindenmachine en spoorontwerp

Productdetails

Plaats van herkomst: DongGuan

Merknaam: MENTO

Certificering: FCC.ROHS,CCC

Modelnummer: S2020

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 1

Verpakking Details: 1200 mm*1500 mm*1800 mm

Levertijd: 20 werkdagen

Levering vermogen: 10 stuks + 20 werkdagen

Krijg Beste Prijs
Productdetails
Markeren:

AOI-inspectie voor het binden van halfgeleiderdraad

Inspectietype:
2D en 3D
Lichtbron:
UV- en wit licht
Precieze inspectie:
± 3 μm
Inspectiebesluit:
10μm
Stroomvoorziening:
AC 100-240V, 50/60Hz
Softwareplatform:
Windows
Inspectiebereik:
tot 510 mm x 510 mm
Afmetingen:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Gebruik:
Geautomatiseerde Optische Inspectie
Inspectiesnelheid:
Tot 1200 mm/s
Typ van verlichting:
LED's
Inspectietype:
2D en 3D
Lichtbron:
UV- en wit licht
Precieze inspectie:
± 3 μm
Inspectiebesluit:
10μm
Stroomvoorziening:
AC 100-240V, 50/60Hz
Softwareplatform:
Windows
Inspectiebereik:
tot 510 mm x 510 mm
Afmetingen:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Gebruik:
Geautomatiseerde Optische Inspectie
Inspectiesnelheid:
Tot 1200 mm/s
Typ van verlichting:
LED's
Productomschrijving

 

S2020 Inspectie van de binding van halfgeleiderdraad

 

 

Model van het apparaat S2020
Detectiecapaciteit Identificatiepunten Inspectie van de draadbinding
Typ van detectie Balgrootte, soldeerverschuiving, soldeerbrugging, miss plantenbal, deeltje, soldeeroverlapping, soldeerbreuk, , het lassen van verkeerde draden, het breken van draden, het instorten van draden, het overbruggen van draden, dradenresiduen, het verweven van lasdraden
Optisch systeem Camera 20 MP
Telecentrische lens telecentrische optische lens
Resolutie 4um ((2.4um~4um optioneel)
verlichtingsmiddel RGB (kan aangepast worden)
Efficiëntie 3FOV/s
Software-systeem Besturingssysteem Ubuntu
Computerconfiguratie Gasheer CPU: Inteli7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G, HDD: 2T
Monitor 22"LED
Besturingssysteem Ubuntu
Detectieprestaties PCB-dikte 1 tot 5 mm
Hoogte van het onderdeel 20 mm boven, 30 mm onder (speciale hoogte kan worden aangepast)
Voertuigen Lineaire motor + roosterregel
Bewegingssnelheid Maximum: 600 mm/s
PCB-vervoer per spoor 900+20 mm (van de grond tot het oppervlak van de armature)
Parameters PCB-grootte Maximaal: 350 mm x 300 mm Maximaal: 370 mmx350 mm
Kracht AC220V/50Hz/2000W
Algemene grootte W1120xD980xH1600 mm
Gewicht ≈ 800 kg
Verplichtingen inzake luchtdruk ≥ 0,5Mpa
Milieueisen Temperatuur: 5~40°C, relatieve luchtvochtigheid 25%~80% (geen vorst)
Upstream- en downstreamcommunicatie van apparatuur Standaard SMEMA-interface/gegevenscommunicatie met die bonding machine
 

 

Ontwerp van wetenschappelijk platform

AOI Inspectie van het binden van halfgeleiderdraad voor diebindenmachine en spoorontwerp 0

 

 

Bewegingsbaanontwerp van slijpgraad

Hoge herhaalbaarheid en positiebepaling, laag geluid

 

Ontwerp van een hoogprecisiebewegingsbesturingssysteem

Vermijd verlies van gegevens van het bewegingssysteem, zorg voor een hoge snelheid en stabiele werking en verbeter effectief de bewegingsacceleratie en -vertraging.

 

Algemene gietstructuur

Effectief zorgen voor de stabiliteit van de continue werking van de apparatuur.

 

Inspectiepunten

Gouddraadinspectie:Ballengrootte, soldeerverschuiving, soldeerbruggen, miss-plantbal, deeltjes, soldeeroverlapping, soldeerbreuk, , het lassen van verkeerde draden, het breken van draden, het instorten van draden, het overbruggen van draden, dradenresiduen, het verweven van lasdraden.

Kerninspectie: verschuiving, rotatie, deeltjes, schrammen, omgekeerd enzovoort.

 

AOI Inspectie van het binden van halfgeleiderdraad voor diebindenmachine en spoorontwerp 1